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2025-12-18
今年会jinnianhui金字招牌-华为相关公司推动中国芯片在材料、光刻胶和EDA领域的构建

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随着中国加倍强调技术独立,华为及其合作伙伴生态系统在这一努力中发挥了关键作用。据日经报道,2019年美国制裁华为后,成立了包括全资子公司哈勃在内的投资部门,支持60多家半导体公司。这些与华为有关联的芯片公司正加快收购和扩产,努力构建自给自足的国内供应链。

报告指出,虽然华为未直接参与其支持企业的投资,但这些举措正在加强其供应链,符合中国国家战略。以下是华为相关公司的一些重要举措。

华为支持的HHCK着手整合中国包装材料市场

据日经报道,华为持有2%股份的江苏HHCK先进材料,一家芯片封装材料制造商,已完成以16亿元人民币(2.55亿美元)全面收购一家竞争中国公司。HHCK在中国耐热环氧树脂材料制造中排名第二,而目标厂位列第一。通过此次收购,HHCK将扩大产能和客户基础,覆盖国内外。

华为关联企业的快速扩张

除了收购,华为支持的公司也在扩大业务。华为持有4%股份的Vertilite,于今年九月开始在江苏省运营新工厂。据日经报道,这家价值5.5亿元人民币的工厂生产用于光通信的复合半导体,这是华为人工智能服务器基础设施的核心技术。

华为持有股份的其他公司也在迅速行动。正如日经新闻指出,上海温景科技(Sim Winscene Technology)是一家用于电路形成的光刻胶制造商,正在上海建设一座新工厂。供应芯片制造阀门和燃气管道的Aerotech也在河北省扩建工厂。

华为关联的努力在中国芯片链中不断扩展

据悉华为还与中国国内EDA公司合作。据ijiwei援引一才报道,10月,齐云方——一家快速崛起的半导体设备制造商SiCarrier的子公司,据称与华为有关联——发布了两款拥有完全独立知识产权的国产EDA产品。

华为还在扩展芯片供应链的其他关键环节。据日经报道,华为支持将珠海基石打造为能够与全球领导者竞争的“端到端”中国半导体化工供应商。

值得一提的是,华为正在与新兴的中国半导体设备公司SiCarrier合作,彭博社报道。报道称,华为于2023年底获得了一项专利,采用自对齐四重图案化(SAQP)技术配合深紫外(DUV)光刻技术,实现了5纳米级性能且无极紫外(EUV)。

今年会jinnianhui金字招牌-

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